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     目前，提升硅凝膠導熱性能的主要方法是大量添加導熱填料。盡管氧化鋁被廣泛使用，但即便是高比例填充，也很難達到理想的導熱效果，同時還伴隨著粘度增加和擠出性能下降的問題。氮化物則可能導致嚴重的增稠問題，影響擠出工藝，或者因水解而在雙85測試（即溫度循環和濕度循環測試）中長時間無法保持穩定，從而影響其可靠性。至于其它高導熱材料，如碳材料和金屬材料，它們本身的絕緣性不佳，不能滿足電子行業對電學性能的要求。

     為了解決上述問題，關鍵在于采用高性能導熱填料，東超新材的DCN-10K9等導熱粉體材料，以建立有效的導熱網絡。導熱粉末主要采用特殊的高導熱填料，并輔以自主研發的多元有機化合物進行表面處理。處理過程中，有機團簇被牢固地固定在粉末顆粒表面，增強了填料與基體材料之間的相容性，并減少了復合材料內部的摩擦力。即使在較高的填充比例下，這些導熱粉末仍能保持良好的相容性、擠出性能和優異的可靠性，滿足行業要求。

      以下是DCN-10K9導熱粉體材料制備的導熱凝膠性能數據（實驗數據為東超新材實驗室所得，且數據可跟根據需求調整，不代表最終應用數據，僅供參考）：