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5G通訊、新能源、新光源、物聯網等電子產業的迅速發展，電子產品向更輕、更快、更薄、更集成的方向發展，使得安裝在電路板上的電子部件密度提高，電子設備的發熱量增大，嚴重影響電子元器件的操作可靠性和安全性能，因此需要添加高導熱天填料來提高電子封裝材料和基板的熱導率，將電子器件產生的熱量快速傳遞出去，避免溫度升高過多而影響電子產品的性能。
常用的導熱填料有金屬填料、碳材料、陶瓷材料三大類。雖然金屬填料和碳材料本身具有較高的熱導率，能顯著地提高聚合物材料的熱導率，然而在高負載時卻易破壞材料的絕緣性能，因此無法用于對電氣絕緣性要求較高的電子設備中。而碳化硅、氮化鋁、氧化鋁等陶瓷填料則因其優異的熱傳輸性能和高的絕緣性能，在制備高導熱復合材料領域得到了越來越多的關注。其中氧化鋁價格相對較低，且來源廣泛，性能穩定，耐酸堿腐蝕，是一種性價比很高的無機陶瓷填料。 不過與氮化鋁、碳化硅等其他陶瓷填料相比，氧化鋁的導熱系數相對較低，為30W/(m·K)。
要想提高氧化鋁基電子封裝材料和基板的熱導率，最為有效的方法是提高氧化鋁導熱填料的填充率和導熱系數。
高的填充率可以使氧化鋁在聚合物基體中相互接觸和堆積，形成盡可能多的導熱網絡。不過值得注意的是，過高的填充量容易導致填料發生團聚，使填料間存在空隙，反而讓體系熱導率下降，且使用過程中還會出現基體流動性差、性能不穩定及易分離等問題。因此要通過提高填充率來提高基板熱導性，可以采用具有高球形度的球形氧化鋁作為導熱填料，相比不規則形貌的氧化鋁填料，比表面積更小，流動性更好，吸油率更小，不易團聚，當添加到有機聚合物的體系中時對粘度影響較小。
東超新材研發的球形氧化鋁是由無規則高純氧化鋁經高溫熔融噴射煅燒而成，后經篩分、提純等工序得到的產品。所得氧化鋁純度高、球化率高、粒徑分布可控。該產品具有高導熱、流動性好，吸油值低等優良性質。
特點：
1、純度高
將原料經過化學處理，除去硅、鐵、鈦等的氧化物而制得的產物，粉體純度高達99.5%以上。
2、高填充性
其粒子球形率高、粒度分布窄，可對硅橡膠、塑料進行高密度填充，可得到粘度低、流動性較好的混合物。
3、導熱性能好
因其可高密度填充，與結晶硅微粉相比，可得到熱傳導率高、散熱性好的混合物。
4、低磨損性
因其外觀為球形，對混煉機、成型機及模具等設備的磨損大大降低，可延長設備的使用壽命。
5、粒徑分布窄
單一粒徑的顆粒分布比較集中，在粒度分析報告上區間頻率分布曲線為很窄的單峰圖形。
用途：
1、散熱片、散熱基板用填充劑（MC基板）、導熱硅脂、相變化片
2、半導體封裝樹脂用填充劑
3、有機硅散熱粘結劑及混合物用填充劑
4、陶瓷過濾器
