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熱界面材料是如今IC封裝和電?產品散熱必不可少的材料，主要用于填補兩種材料接合或接觸時產生的微空隙及表?凹凸不平的孔洞，減少熱傳遞的阻抗，提高散熱性。近年來隨著新能源行業、消費電子行業和網絡通訊行業等的快速發展，導熱界面材料面臨更好的發展機遇，走上了快車道，也帶動了粉體材料的快速發展壯大，同時也提出了更高的要求和挑戰，就現階段來講，已經不能滿足下游客戶的高端需求。
熱界面材料的導熱性能受到多種因素的影響，其中，最重要的因素包括基體材料的性質、導熱填料的選擇和填充量、以及熱界面材料的厚度，而導熱填料的選擇和填充量則直接影響熱界面材料的導熱性能。對于以智能消費電子、通信設備、新能源三大熱點板塊為代表的電子行業來說，技術迭代快、產品更新頻繁的特點對于其熱管理需求有了更多的創新挑戰，產品設計越來越深化與定制化。尤其是導熱粉體材料，在實際應用中與聚合物基體的界面熱阻、界面相容性和分散性、導熱性能與力學性能等綜合性能表現、其他功能性的復合等方面仍有著大量的難題需要攻克。
東莞東超新材料科技有限公司（東超新材）是一家專業從事高端功能性粉體設計、研發、生產、銷售于一體的國家高新技術企業，公司成立十余年來，持續深耕導熱行業，只為做好“導熱粉體”這一件事，真正做到專業、專注。公司自成立以來，先后獲得“廣東省創新型中小企業”、“廣東省專精特新中小企業”、“東莞市功能性導熱材料工程技術研究中心”等榮譽稱號。公司已通過ISO9001:2015質量管理體系認證和IATF16949:2016汽車行業質量管理體系，旗下多款產品已應用于AI、半導體、新能源汽車、光伏能源領域。
公司主要產品有單一粉體，包括各類高純度的氧化鋁（球形氧化鋁、納米氧化鋁、類球形氧化鋁）、氮化鋁、氫氧化鋁等，采用了卡斷、篩分、水洗、酸洗等特殊工藝，滿足客戶的高端需求。
公司還可根據客戶需求定制復配粉方案，自下而上從原材料開始進行資源整合及匹配，開發出針對有機硅，聚氨酯，環氧等不同體系的導熱灌封膠、導熱墊片、導熱硅脂、導熱凝膠、導熱粘接膠、雙面膠等專用粉體，具有性能佳、價格優、品種全等特點。
從智能消費電子到新能源汽車，從光伏儲能到醫療設備，東超新材的導熱方案已滲透至多個前沿領域，根據客戶需求定制材料粒徑、導熱系數及相容性指標，助力客戶縮短研發周期，降低成本。
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來源：粉體圈
