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導熱填料顧名思義就是添加在基體材料中用來增加材料導熱系數的填料，常用的導熱填料有氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼、碳化硅等；其中，尤以微米級氧化鋁、硅微粉為主體。氧化鋁的形貌對氧化鋁的導熱性能有很大的影響。球形氧化鋁超微粉產品屬微米級粉體，具有高導熱、高絕緣、高硬度、耐高溫、耐磨、耐腐蝕、等特性；純度高、形貌佳、穩定性好、粒度分布窄、具有以極小填充量得到更高的導熱系數等特點。
導熱氧化鋁簡介：
導熱氧化鋁是高溫條件下生成的白色粉末結晶，氧化鋁的結晶粉末眾多，但用于導熱的氧化鋁有球形氧化鋁（ZF-KQ系），類球形氧化鋁（ZF-KK系），復合型氧化鋁（ZF-KQM、KCM系）等。導熱氧化鋁必須具有粒徑分布窄，粒徑尺寸穩定性好，導熱系數K值高，偶聯改性后填充份數高等特性。一般來說，能夠將導熱氧化鋁的平均粒徑控制在5um左右，根據不同的填充量，導熱系數可以達到3-10W/mk之間。
東超新材提供的球形氧化鋁產品在導熱材料領域具有廣泛的應用前景，其粒徑范圍覆蓋300納米至120微米，能夠滿足不同應用場景對導熱性能和工藝適配性的需求。產品適用于各種硅膠體系、環氧體系、工程導熱塑料體系、各類導熱灌封膠、各類橡膠體系、精細拋光體系。
球形氧化鋁在絕緣導熱材料中的應用舉例
1. 熱界面材料：導熱硅膠片、導熱硅脂、導熱灌封膠、導熱雙面膠等。
為了確保電子器件的正常運作，就需要使其產生的熱量及時散出去，保持溫度在適當的范圍內。因此，需要確保產熱電子器件與散熱裝置之間高效的熱傳遞。兩個元件的接觸面凹凸不平會。導致其之間存在空氣層，使接觸熱阻增大，最終導致熱積累的產生。
為了減小兩者之間的熱阻，需要引進熱界面材料來填充固體接觸面之間的空氣間隙。用于熱界面材料的聚合物，如環氧樹脂、硅脂等，具有很低的導熱系數（0.1-0.3 K(w/m.k)）無法滿足快速傳熱的要求。通常的方法是在聚合物基體中加入導熱性填料來實現高效的熱傳導。鑒于球形氧化鋁的經濟適用性，使得其被廣泛應用于導熱硅膠、硅脂等熱界面材料。
2. 導熱工程塑料：LED燈罩、開關外殼、電子產品殼體、電器產品散熱部件等；
3. 導熱鋁基覆銅板：大功率LED電路基板、電源電路板等；
鋁基覆銅板是由銅箔、絕緣粘接層和鋁基板組成的（見下圖示例），其中銅和鋁的導熱性都非常良好，但鋁基覆銅板的導熱性卻不能全取決于銅和鋁，而是直接取決于絕緣粘接層導熱性的好壞，因此研發制備高導熱絕緣介質層便成為了鋁基覆銅板的核心技術。
導熱絕緣層起到金屬鋁基板與線路板之間的絕緣與粘合作用，因樹脂類的導熱能力較差，所以直接限制了鋁基線路板的熱傳遞性能。為了實現樹脂的導熱，通常會在樹脂類材料中添加導熱填料來賦予絕緣層合適的導熱率。球形氧化鋁填料價格適中，導熱率適宜，可適用于大功率LED電路基板、電源電路板等領域。
球形高純氧化鋁在電子材料、導熱絕緣材料、特種陶瓷等領域。在導熱耐熱填料、電子陶瓷、拋光材料、高檔磨料等領域使用廣泛，也可用作微孔陶瓷、陶瓷過濾膜的原料，尤其適用橡膠、塑料的填料，具有粘度低，流動性好，高填充，低磨損，高純度等特點。有著極大的市場潛力。
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來源：粉體圈
