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      隨著電子元器件功率增加，散熱問題成為制約電子產品性能輸出的關鍵因素。高導熱系數材料應運而生，能有效將熱量從熱源傳導至散熱器，從而保持電子元器件穩定運行。因市場對散熱材料需求日益增長，尤其對于具有高導熱系數散熱材料需求呈逐步增長趨勢，目前市售11~12W/m·K導熱墊片已無法滿足市場對散熱性能需求，13W導熱硅膠墊片研發應市場需求而正式誕生。

      常見導熱粉體材料如氧化鋁，雖應用廣泛，但導熱系數無法達到高導熱，限制其在高性能導熱領域應用，氮化硼作為一種具有較高導熱率材料，其理論導熱系數高，但氮化硼在實際應用中存在諸多問題。首先，氮化硼分散性能較差，難以均勻分布在基體材料中；其次，隨著氮化硼含量增加，材料硬度隨之上升，導致加工性能下降，造成開發過程技術挑戰。

      盡管在導熱系數方面，氮化鋁能夠滿足要求，但在長時間使用條件下，無法通過雙85測試（即85℃、85%相對濕度環境下穩定性測試）， 除此之外，一些其他高導熱材料，如碳纖維、碳納米管、石墨和金屬等，雖然具有較高導熱系數，但絕緣性能較差，在電子領域，這些材料無法滿足對電性能的求，因此在實際應用中受到限制。

      東超新材料針對這一需求，通過特殊技術處理，自主研發合成有機硅高分子表面處理劑，融合先進粉體復合與表面包覆技術，推出一款DCF-13K高性能硅膠墊片導熱粉產品。產品成功地克服基材與高導熱粉體之間性能差異大問題，良好的分散性，確保在硅基材料中實現致密的填充，不僅顯著提升復合材料導熱效率，同時確保復合材料維持一定機械強度。

以下是DCF-13K導熱粉體在100cP乙烯基硅油中具體應用數據。（實驗數據為東超新材實驗室測試數據，數據可根據需求調整，不代表最終應用數據，僅供參考）：