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      在聚氨酯灌封膠的制備過程中，除了體系粘度控制外，填料與基體樹脂的界面相容性及分散穩定性是影響產品性能的關鍵要素。

如何通過導熱填料讓膠體滿足長時間儲存？

     針對異氰酸酯體系的反應特性，通過特定表面修飾技術對導熱粉體進行包覆處理，可有效阻斷填料表面活性基團與預聚物的副反應。經改性的填料在多元醇組分中展現出優異的浸潤特性，其表面能調控使粉體在樹脂相中形成穩定分散體系。通過控制填料顆粒的二次團聚效應，配合粒徑級配技術，成功構建了具有三維支撐結構的懸浮體系，顯著提升膠體抗相分離能力。

       東超新材研發了DCS-1201U導熱粉體填料，該產品是采用特定的表面處理劑進行包覆而成，保證粉體表面既不與異氰酸酯反應，在樹脂中浸潤性好，易分散均勻，粒子之間不易黏結聚集，從而使膠體的抗沉降性增強，利于長時間存儲的聚氨酯導熱灌封膠設計，適合制備1.2W/m*K抗沉降聚氨酯灌封膠。

      實驗表明，采用表面處理的導熱填料能維持體系觸變指數在合理區間，既保證施工流平性，又能在靜態儲存時形成有效網絡結構抵抗沉降該技術方案為開發長儲存期、高導熱性能的聚氨酯灌封膠提供了可靠的材料解決方案，在電子器件封裝領域具有重要應用價值。