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結構參數

1. 晶相結構：

• 主晶相：β- 石英固溶體（六方晶系，空間群 P6?22 或 P6?22）；

• 固溶體組成：可表示為 Li?O?Al?O??nSiO?（n≈2~4），其中 Si??可被 Al3?、P??部分取代（取代率通常 < 10%）。

2. 微觀結構參數：

• 晶粒尺寸：5nm~100nm（典型值 20~50nm，通過熱處理溫度調控：溫度升高，晶粒尺寸增大）；

• 晶化率：60%~90%（晶化率過低會導致熱膨脹系數不穩定，過高可能降低透光率）；

• 粉末粒徑：根據應用需求可控制在 1μm~50μm（光學領域常用 5~10μm，電子封裝常用 10~30μm）。

熱學性能參數

1. 熱膨脹系數（CTE）：

• 常溫（25℃）：-5×10??/℃ ~ +80×10??/℃（可通過成分設計精確調節）；

• 典型零膨脹區間：20℃~300℃（部分配方可實現 10??/℃量級的超低膨脹）；

• 高溫穩定性：在 - 100℃~600℃范圍內，CTE 波動 < 5%（優于普通玻璃和陶瓷）。

2. 耐熱沖擊性：

• 抗熱震溫度差（ΔT）：>300℃（可承受從 - 196℃液氮到 300℃的驟變而不破裂）。

3. 其他熱參數：

• 導熱系數：1.5~2.5 W/(m?K)（高于普通玻璃，利于散熱）；

• 軟化溫度：>800℃（遠高于有機材料，適用于高溫環境）。

光學性能參數

1. 透光率：

• 可見光（400~760nm）：80%~92%（晶粒尺寸 50~80nm 時**，因與可見光波長匹配，散射損失*小）；

• 紅外光（2~5μm）：75%~85%（可用于紅外光學系統）；

• 紫外光（200~400nm）：<30%（天然具有一定紫外屏蔽性）。

2. 折射率：

• 可見光區：1.48~1.52（與玻璃相折射率差值 < 0.01，減少界面反射損失）。

3. 光學均勻性：

• 折射率不均勻性：<1×10??/cm（滿足高精度光學元件要求）。

力學性能參數

1. 硬度：

• 莫氏硬度：6.5~7.5（高于普通玻璃（5.5~6），接近石英玻璃）；

• 維氏硬度（HV）：600~800 MPa。

2. 強度：

• 彎曲強度：120~200 MPa（是普通玻璃的 2~3 倍）；

• 抗壓強度：>800 MPa。

3. 耐磨性：

• 磨損率：<1×10?? mm3/(N?m)（優于大多數硅酸鹽玻璃）。

化學穩定性參數

1. 耐酸性：

• 質量損失（1mol/L HCl，80℃，24h）：<0.1 mg/cm2（幾乎不被稀酸腐蝕）。

2. 耐堿性：

• 質量損失（0.1mol/L NaOH，80℃，24h）：0.5~2 mg/cm2（弱堿環境穩定，強堿（pH>12）中腐蝕加劇）。

3. 耐水性：

• 水解速率（去離子水，100℃，24h）：<0.05 mg/cm2（長期浸泡無明顯溶出）。

工藝參數（制備相關）

1. 熔融溫度：1500~1800℃（根據成分調整，含 B?O?時可降至 1500℃以下）；

2. 晶化熱處理：

• 核化溫度：500~600℃，保溫 2~4h；

• 晶化溫度：700~850℃，保溫 4~8h（溫度過高易導致晶粒粗化，降低透光率）；

3. 粉末制備：

• 破碎方式：氣流粉碎（可獲得粒徑分布窄的粉末，D50 偏差 < 5%）。

這些參數可根據具體應用場景（如光學元件需優先控制透光率和熱膨脹系數，電子封裝需側重粒徑和化學穩定性）進行針對性調控