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金剛石用低溫封接玻璃粉新品
報價:4500元
品牌: 江蘇秋正新材
產地: 連云港
關注度: 103
型號: QZ-0053
核心參數

純度:99%以上

目數:3000

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產品介紹

一款針對金剛石(超硬、低熱膨脹)與金屬/陶瓷基板異質封接難題定制開發的功能性玻璃粉。通過精準調控氧化硼(B?O?)、氧化鋰(Li?O)、氧化鋅(ZnO)等組分比例,實現與金剛石的熱膨脹匹配、界面化學鍵合及工藝適配性,為超硬材料工具、半導體散熱、精密光學等領域提供高可靠性氣密封接解決方案。

物理特征

1. 熱性能:精準匹配金剛石,消除熱應力

熱膨脹系數(CTE):經配方優化,產品CTE控制在 2.0~3.0×10??/K(25~300℃),與金剛石CTE(≈1×10??/K)高度適配。封接后,界面熱應力較傳統玻璃降低70%以上,避免溫度交變(如器件啟停、環境溫差)導致的微裂紋或脫層。

玻璃化轉變與封接溫度:氧化鋰(Li?O)、氧化鈉(Na?O)作為“助熔劑”,使玻璃軟化點降低至450~550℃,封接工藝溫度僅需 500~650℃(遠低于常規硼硅酸鹽玻璃的700~900℃)。低溫特性既減少金剛石熱損傷風險(金剛石高溫易石墨化),又降低能耗、提升生產效率。

2. 熔體與流變特性:適配精密涂覆工藝

熔體粘度:在封接溫度(500~650℃)下,熔體粘度處于 103~10? Pa·s(理想潤濕區間)。玻璃可均勻“鋪展”于金剛石表面,填充微觀孔隙(Ra<0.5μm),形成無缺陷的致密封接層。

粉體加工性:產品為淺黃色/白色細粉(D50:5~15μm,支持定制),流動性優異、無結塊。添加有機黏結劑(如松油醇)后易調配為膏狀,滿足噴涂、絲網印刷等精密涂覆工藝需求。

3. 機械性能:高強度+耐磨,保障長期服役

封接強度:熔融玻璃與金剛石通過化學鍵合+物理錨合形成高強度界面,封接抗拉/抗剪強度較傳統玻璃提升 30%以上(實測可達15~25MPa,依配方微調)。

硬度與耐磨性:氧化硅(SiO?)、氧化鋁(Al?O?)強化玻璃網絡,使封接層維氏硬度達 400~500HV,耐磨性優異,可長期維持界面結構完整性。

化學特征

1. 本征化學穩定性:耐腐蝕+抗氧化,適配嚴苛環境

耐酸堿性:氧化鋅(ZnO)提供“鈍化層”效應,氧化鋁(Al?O?)強化網絡致密度,使玻璃在 pH 2~12的酸堿環境 中無顯著腐蝕(質量損失率<5%),滿足潮濕、腐蝕性工業場景需求。

抗氧化性:氧化硼(B?O?)構建的玻璃網絡在高溫(≤800℃)下穩定,無結晶析出或相分離,保障長期服役中封接層的化學惰性。

2. 界面化學反應性:化學鍵合主導,突破強度瓶頸

封接時,玻璃組分與金剛石表面發生可控化學反應:

氧化硼(B?O?)的作用:高溫下B?O?與金剛石表面的吸附氧、懸掛鍵反應,形成 B-O-C 共價鍵,實現化學鍵合;同時,B?O?填充金剛石表面微缺陷,增強物理錨合。

氧化鋰(Li?O)、氧化鈉(Na?O)的作用:作為“網絡修飾體”,破壞Si-O-Si鍵,降低玻璃粘度,促進熔體對金剛石表面的潤濕與滲透;同時,Li?/Na?離子與金剛石表面極性基團(如-OH)發生靜電吸附,輔助界面結合。

應用場景

1. 超硬材料工具:耐磨+結構強化

金剛石刀具/鉆頭:刃部封裝后,提升耐磨性30%以上,延長使用壽命;同時通過氣密封接,防止冷卻液/粉塵侵入,保障加工精度。

金剛石磨具:用于汽車、航空領域的高精度磨削,封接層抗沖擊性強,適應重載工況。

2. 半導體散熱系統:高效熱管理+氣密封接

金剛石-金屬散熱基板:氣密封接保障高功率芯片(如IGBT、激光器)的散熱效率,同時隔絕外界濕氣/污染物,提升器件壽命。

大功率LED封裝:金剛石散熱片與陶瓷基板封接,解決LED高溫光衰問題,保障出光效率與穩定性。

3. 精密光學器件:高透光+環境隔絕

激光晶體封裝:YAG、Nd:YVO?等激光晶體與金剛石窗口封接,實現高透光性(透光率>99%)與環境隔絕,提升激光輸出穩定性。

紅外窗口封接:ZnSe、Ge等紅外材料與金剛石封接,用于夜視儀、熱成像設備,保障透光率與耐候性。

4. 高端檢測設備:精度+穩定性雙提升

拉曼光譜儀金剛石探頭:封接固定后,探頭熱穩定性提升,減少檢測信號漂移,適用于微區成分分析。

質譜儀離子源部件:金剛石電極與金屬基板封接,耐受高能離子轟擊,延長設備維護周期。

 

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工商信息
企業名稱

江蘇秋正新材料科技有限公司

企業類型

信用代碼

91320722MACGW0446W

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