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一、物理特性

外觀與結構

顆粒形態：顆粒呈不規則狀或近球形，表面光滑，粒徑分布較窄（可通過分級工藝控制在微米級，如 1-100μm）。

晶體結構：主要成分為結晶態二氧化硅（石英），具有穩定的硅氧四面體結構。

物理性能參數

密度 2.65 g/cm3 與石英密度接近，堆積密度隨粒徑減小而降低。

硬度 莫氏硬度 7 級 硬度高，耐磨性能優異。

熔點 1713℃ 耐高溫，可用于高溫環境下的材料填充。

熱導率 1.3-1.5 W/(m·K) 導熱性較低，屬于隔熱材料范疇。

線膨脹系數 0.5-1.0×10??/℃ 熱膨脹系數小，尺寸穩定性**。

介電常數 3.8-4.2（1MHz） 介電性能優異，適合電子封裝材料。

二、化學特性

高純度與化學穩定性

主成分：SiO?含量≥99.7%，雜質（如 Fe?O?、Al?O?、CaO 等）含量極低，化學惰性強。

耐腐蝕性：

耐酸腐蝕：除氫氟酸（HF）和熱濃磷酸外，幾乎不與其他酸反應。

耐堿腐蝕：在強堿（如 NaOH、KOH）溶液中緩慢反應，生成硅酸鹽和水，但反應速率遠低于低純度硅質材料。

化學反應性

高溫反應：

與金屬氧化物（如 Al?O?）在高溫下可生成硅鋁酸鹽（如莫來石），用于耐火材料。

與碳在高溫（>1600℃）下反應生成碳化硅（SiC），用于磨料或陶瓷。

表面活性：

表面羥基（-OH）基團可通過硅烷偶聯劑進行化學改性，增強與聚合物（如環氧樹脂、硅橡膠）的界面結合力。

電學與光學特性

絕緣性：介電損耗低（<0.001），體積電阻率高（>101? Ω?cm），是優良的電絕緣材料。

透光性：在紫外線和可見光范圍內透光率高，可用于光學玻璃或透明陶瓷填料。

三、應用場景與優勢

電子信息領域：作為環氧封裝材料的填料，利用其低膨脹系數和高絕緣性，提升芯片可靠性。

電工電氣領域：用于制造絕緣子、干式變壓器澆注料，發揮耐高溫和絕緣性能。

陶瓷與耐火材料：提高陶瓷制品的致密度和機械強度，或作為耐火骨料用于高溫窯爐。

涂料與膠粘劑：改善涂層耐磨性、耐候性和化學穩定性，同時降低收縮率。