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| 品牌: | 江蘇秋正新材 |
| 產地: | 連云港 |
| 關注度: | 383 |
| 型號: | QZ-0052 |
純度:99%以上
目數:3000
名稱:低溫玻璃粉(鉍酸鹽基玻璃粉)。
軟化點與熔點:軟化點為300℃,熔點為350℃,適合低溫工藝應用。
低溫熔融特性:具有顯著的低溫軟化和熔融性能,適合對溫度敏感的材料封接和加工。
化學穩定性:耐酸堿腐蝕,化學性能穩定,硬度大。
電絕緣性:由于高純度和低雜質含量,具有優異的電絕緣性能。
膨脹系數匹配:通過調整配方,能夠匹配不同基材的膨脹系數,降低開裂風險。
耐極端溫度性能:
在高溫環境下(如50~60℃),玻璃粉的結構保持穩定,不會發生軟化或變形,確保玻璃的機械強度和密封性。
在低溫環境下(如零下幾十攝氏度),玻璃粉的玻璃網絡結構具有抗脆裂性,能夠有效抵抗低溫沖擊,防止玻璃表面出現裂紋或剝離。
1.在汽車玻璃中的具體應用
密封與粘接:低溫玻璃粉可用于汽車玻璃的邊緣密封,確保玻璃與車體之間的氣密性和水密性,同時在極端溫度下保持穩定。
抗霜凍與防霧:通過添加特定功能組分(如氧化銅),玻璃粉可以提高玻璃表面的導電性,用于制備加熱玻璃,防止低溫環境下的霜凍和霧氣形成。
耐候性增強:玻璃粉的化學穩定性使其能夠抵抗酸雨、紫外線等外界環境的影響,延長汽車玻璃的使用壽命。
太陽能電池封裝:低溫玻璃粉可用于光伏玻璃的封裝層,確保太陽能電池板在高溫(如沙漠地區)和低溫(如極地地區)環境下穩定工作。
抗反射涂層:通過調整玻璃粉的折射率,可制備抗反射涂層,提高光伏玻璃的光透過率,從而提升太陽能電池的轉換效率。
3.電子器件封裝
芯片與傳感器封裝:利用低溫玻璃粉的低熔點和良好的潤濕性,可用于芯片和傳感器的封裝,保護器件免受外界環境(如濕氣、高溫)的影響。
LED封裝:玻璃粉可用于LED燈的封裝材料,確保其在高溫和低溫環境下保持良好的光學性能和穩定性。
4.光學器件
鏡頭與光學窗口:利用低溫玻璃粉的高透明性和耐極端溫度性能,可制備用于航空航天、軍事等領域的光學鏡頭和窗口。
激光器封裝:玻璃粉可用于激光器的諧振腔封接,確保其在高頻脈沖工作環境下的穩定性。
5.航空航天
耐極端環境的玻璃涂層:在航空航天領域,玻璃粉可用于飛機或航天器的玻璃涂層,提供抗霜凍、抗紫外線和抗沖擊的功能。
低溫共燒陶瓷(LTCC)基板:玻璃粉可作為LTCC基板的材料,用于航空航天電子設備的制造,確保其在極端溫度下的可靠性。
6.建筑玻璃
極端環境下的玻璃幕墻:利用低溫玻璃粉的耐高低溫性能,可制備適用于高寒地區或高溫地區的玻璃幕墻,確保其在極端溫差下不破裂。
節能玻璃:通過添加功能組分(如氧化銅或氧化鋅),玻璃粉可用于制備節能玻璃,具有隔熱、保溫和防紫外線的功能。
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