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SiC晶錠激光切片設備
報價：面議
| 品牌： | 大族半導體 |
| 產地： | 廣東 |
| 關注度： | 694 |
| 型號： | SiC晶錠激光切片設備 |
產品介紹
主要特點：
設備特點：
1、高動態高功率飛秒激光器
2、高精度光學掃描加工系統
3、高柔性高效率剝離系統
4、加工面平整，材料耗損低，出片率高
5、加工效率快，良率高
6、大尺寸加工，8inch
7、超薄晶圓加工，加工材料兼容性好
主要參數:
| 主要參數 | 晶錠/晶圓材料 | SiC材料 |
| **切割尺寸 | 8inch向下兼容 | |
| **切割厚度 | 5mm | |
| 切割速度 | 400mm-1000mm/s | |
| 定位精度 | 重復定位精度：±1um 定位精度：±1um | |
| 傳輸系統 | Load, robot,aligner | |
| 長×寬×高 | 2620mmX6400mmX2250mm |
問商家
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廣東大族半導體裝備科技有限公司為您提供大族半導體SiC晶錠激光切片設備，SiC晶錠激光切片設備產地為廣東，屬于切割機，除了SiC晶錠激光切片設備的參數、價格、型號、原理等信息外，還可為您提供碳化硅晶圓改質切割設備、全自動激光打孔機、12英寸雙軸全自動刀輪切割設備。
工商信息
企業名稱
廣東大族半導體裝備科技有限公司
企業類型
信用代碼
91440300MA5ERHJL5B
法人代表
注冊地址
成立日期
注冊資本
有效期限
經營范圍
