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半導體晶圓級分選編帶設備
報價:面議
品牌: 大族半導體
產地: 廣東
關注度: 764
型號: 半導體晶圓級分選編帶設備
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產品介紹

主要特點:

設備特點:

1、外觀尺寸追求小型化,占地面積小

2、模塊化,智能化、高效化適應客戶需求

3、效率高,速度可達30K/H

4、六面視像檢測

5、編帶自動換,補料功能

主要參數:


主要參數加工尺寸可跑6寸, 8寸,12寸片
加工速度30K/H
加工精度根據產品確定
平臺參數Y累積誤差:0.01/300mm
稼動率>0.98
重大故障間隙時間MTBF:120H
良率根據產品確定

加工效果:



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廣東大族半導體裝備科技有限公司為您提供大族半導體半導體晶圓級分選編帶設備,半導體晶圓級分選編帶設備產地為廣東,屬于半導體行業專用儀器,除了半導體晶圓級分選編帶設備的參數、價格、型號、原理等信息外,還可為您提供碳化硅晶圓改質切割設備、全自動激光打孔機、12英寸雙軸全自動刀輪切割設備。
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廣東大族半導體裝備科技有限公司

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91440300MA5ERHJL5B

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