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雙腔室UHV磁控濺射鍍膜系統
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| 品牌: | 韞茂科技 |
| 產地: | 福建 |
| 關注度: | 2930 |
| 型號: | QBT-P |
產品介紹
雙腔室超高真空雙磁控測射系統 QBT-P

磁控濺射技術原理
在陰極靶的表面上方形成一個正交電磁場。當濺射產生的二次電子在陰極位降區內被加速為高能電子后,并不直接飛向陽極,而是在正交電磁場作用下作來回振蕩的近似擺線的運動。高能電子不斷與氣體分子發生碰撞并向后者轉移能量,使之電離而本身變成低能電子。這些低能電子*終沿磁力線漂移到陰極附近的輔助陽極而被吸收,避免高能電子對極板的強烈轟擊,消除了二級濺射中極板被轟擊加熱和被電子輻照引起的損傷,體現出磁控濺射中極板“低溫”的特點。由于外加磁場的存在,電子的復雜運動增加了電離率,實現了高速濺射。
磁控濺射技術特點
成膜速率高,基片溫度低,膜的粘附性好,可實現大面積鍍膜

技術參數
| QBT-P 技術參數 Technical Specifications (超導Ta/TiN/NbN/Al/Nb等制備) | |
| 超高真空腔體 UHV Chamber | 2個UHV Chamber,包括Loadlock及Sputtering, 極限真空Ultimate Pressure<3E-9Torr |
| 排氣速率Pumping Spead | 從ATM到1E-7Torr<20min (loadlock) |
| 基板加熱 Wafer Heating | RT-900oC |
| 離子束清洗 Ion Milling | 考夫曼離子源, Ion Energy 100-600eV, 100-1200eV; Ion Beam Current:20-200mA, Ф100基板刻蝕均一性<3% |
| 磁控濺射Sputtering | DC or RF Power Supply, 基板與靶材距離連續可調Wafer and Target Space can Change Continoulsly |
| 基板傳輸 Wafer Transfer | 高度可靠和可重復的基板傳輸能力 |
| 人機界面 HMI | 全自動化人機操作界面 |
| 安全Safety | 工業標準安全互鎖Industry Safety Interlock,報警Alarm,EMO |
工藝展示

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工商信息
企業名稱
廈門韞茂科技有限公司
企業類型
信用代碼
91350200MA31JEYQ4Y
法人代表
注冊地址
成立日期
注冊資本
有效期限
經營范圍








